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廊坊燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020回收

更新時間1:2025-05-09 14:18:21 信息編號:132ueu0vfb5743 舉報維權(quán)
廊坊燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020回收
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廊坊燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020回收
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供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認證
報價 面議
關(guān)鍵詞 航空導電膠,導電膠,膠水,北京導電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細介紹

厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面,厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中,該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機介質(zhì)摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物,通過絲網(wǎng)印刷工藝,印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性,金屬或金屬合金無機相組成導體,金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領(lǐng)域中,用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導體,電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同,成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些,而薄膜元件的膜層一般小于1μm,作為導帶還可薄至3 nm左右,薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1.可印刷性,染料需具備一定的粘度,且粘度隨刮板所施加的切變力而減少,且具有觸變性 。
2.功能特性:例如作為電阻、導體、介質(zhì)等所需的特性。
3.工藝兼容性:漿料應與基板有良好附著性能,各類漿料配合使用時,在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產(chǎn)生不良反應。
厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板,在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%~97%的氧化鋁基板,其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天企業(yè)國產(chǎn)化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產(chǎn)品,產(chǎn)品可代替杜邦/京瓷部分型號

銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:3M屏蔽膠帶,3M導電膠,3M導電膠,3M防護用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184,道康寧DC160 ,, , ,邁圖YG6260,,(Henkel)、,愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, ,,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,,,,三鍵有機硅膠,, ,,,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防膠,小西14241,漢新5295B ,漢新 2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠,手機用膠,馬達用膠,揚聲器用膠,有機硅膠,導熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導體電子膠,COB膠,,UV 膠,導電膠,導熱膠,電器灌封膠,發(fā)泡膠,底部填充膠,環(huán)氧樹脂,聚氨酯,有機硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點膠機各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認證資格.是電子、電器、家電、光電、電機等行業(yè)的配套行業(yè).高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT,樂泰2850ft cat11固化劑 ,傳感器灌封膠,電源模塊灌封膠。

漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠,在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物,可粘接有孔和無孔的材料,對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力,耐溶劑性和化學性要比市場上常見的膠水好很多。
外 觀:黑
化學成份:環(huán)氧樹脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸強度:17 Mpa
活性使用期:720 min
工作溫度:230 ℃
保 質(zhì) 期:6個月
固化條件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點:耐高溫,高剪切強度
主要應用:航空/電子
包 裝:4kg/套

ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104,環(huán)氧樹脂,組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應用而設(shè)計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
的耐化學性
不導電
高剪切強度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
HYSOL STYCAST E1847
HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
樂泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分,堅固耐用的觸變性粘合劑,可在室溫下改善強烈的沖擊力。 它通過NASA除氣標準,總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151(以前稱為Hysol TRA-Bond 2151)BiPax Tra-Bond是一種兩部分,堅固,耐用的觸變性粘合劑,可在室溫下改善強烈的沖擊力。 該產(chǎn)品在保持電絕緣的同時提供改善的整體傳熱,通常用于鉚接晶體管,二極管,電路和電阻器。 樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿,鹽,弱酸,潤滑油,酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過了NASA除氣標準,總體工作溫度為-70至115°C。
樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿,鹽,弱酸,潤滑油,酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 該產(chǎn)品提供改善的整體傳熱,同時保持電絕緣。
外觀:藍色
組件:雙組分
固化:室溫或加熱
工作溫度:-70至115°C
應用:導電膠
粘度@ 25℃:40,000mPa
觸變指數(shù)(5/5 rpm):1.7
比重:2,300克/立方厘米
抗拉強度:7,500 psi
光耦膠 光耦反射膠 阻光膠 光纖粘接膠 F113光纖膠 F131光纖膠
樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應用設(shè)計。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國太空 (NASA) 排氣標準
導電的
導熱的
無溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導電膠,低溫固化導電膠,光纖導電膠,2902低應力導電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲存溫度 27.0 °C
剪切強度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時
基材 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分數(shù)量 雙組份

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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